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2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2019-12-16  瀏覽次數(shù):194   狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2021-05-07 至 2021-05-09
展出城市 渝北區(qū)
展出地址 重慶國際博覽中心
展館名稱 重慶國際博覽中心
主辦單位 國際電氣和電子工程師協(xié)會 IEEE 重慶市半導(dǎo)體協(xié)會 重慶市電子學會 重慶市電源學會 重慶汽車工程學會 重慶市造船工程學會 重慶兩江半導(dǎo)體研究院 重慶集成電路技
展會說明



2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會

 

展會主題:“芯”動力 新發(fā)展

一、時間、地點、規(guī)模

時間:2020年5月7日-9日

地點:重慶國際博覽中心

展會規(guī)模:展示面積30000㎡,參展企業(yè)達500家,專業(yè)觀眾25000人

二、組織機構(gòu)(排名不分先后)

支持單位:重慶市經(jīng)濟和信息化委員會

中國汽車工業(yè)協(xié)會

主辦單位:國際電氣和電子工程師協(xié)會 IEEE

重慶市半導(dǎo)體協(xié)會      

重慶市電子學會

重慶市電源學會       

重慶汽車工程學會

重慶市造船工程學會

重慶兩江半導(dǎo)體研究院

重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

重慶市機器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會

協(xié)辦單位: 陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會    浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會  深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

天津市集成電路行業(yè)協(xié)會  四川省電源學會

合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會    大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

承辦單位:重慶市福祥會展服務(wù)有限公司

三、展示范圍:

1、半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū):半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測、集成電路廠商等。

2、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、單晶硅、碳化硅(sic)、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料、引線框架等;

3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設(shè)備等。

4、半導(dǎo)體汽車電子展區(qū):車載半導(dǎo)體、MCU、IGBT模塊、功率半導(dǎo)體、電源芯片、汽車電子元器件、汽車電子測試儀器設(shè)備、微納米與傳感器等;

5、半導(dǎo)體終端及分立器件展區(qū):集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用、半導(dǎo)體分立器件、功率器件、傳感器件、射頻器件、GaN氮化鎵器件、快充芯片、USB數(shù)據(jù)芯片等;

6、半導(dǎo)體光電器件展區(qū):LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設(shè)備等;

7、IC設(shè)計與產(chǎn)品展區(qū):EDA技術(shù)應(yīng)用、嵌入式系統(tǒng)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;

8、常規(guī)電子器件展區(qū):電阻、電容、濾波器、晶體、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件、儀器儀表、檢測儀器設(shè)備、半導(dǎo)體閥門等。

9、其它展區(qū):科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、政府、代理商、媒體、協(xié)會單位、潔凈凈化企業(yè)等。

四、同期活動論壇:第三屆半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇

            第三屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇

   EDA/IP設(shè)計技術(shù)論壇

      半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)論壇

     新產(chǎn)品、新技術(shù)推介會

五、上屆展會概況:

(一)參展情況:上屆博覽會于5月8日在重慶國際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡,吸引了來自美國、日本、韓國、香港、臺灣等18個國家和地區(qū)——川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬國,先進、綠然集團,中國電科、英博爾等200家知名企業(yè)參展。期間共有12000多名觀眾參觀和采購,包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、長安、福特等,電子、汽車等領(lǐng)域企業(yè),形成西部半導(dǎo)體行業(yè)的一場盛會。

(二)同期論壇:展會同期召開以半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展、半導(dǎo)體與汽車技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)為主題的專項論壇,邀請高通、賽迪、羅姆,金康等企業(yè)到場演講,吸引東營、株洲、淮南、鄭州等15家政府組團企業(yè);上汽紅巖、長安、豐田、福特等506家國內(nèi)外知名企業(yè)1600余名觀眾到場洽談聽會。

六、目標觀眾群體

智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、3C自動化,3D打印、平板顯示等。

七、本屆展會亮點:

36㎡以上的參展企業(yè)可獲得開展期間新技術(shù)、新產(chǎn)品推介會演講機會一次;并在新浪財經(jīng)頭條、半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟、中國半導(dǎo)體論壇、芯榜、中國科學報、 Citnews科技資訊網(wǎng)、IC咖啡、騰訊快報等50余家媒體推介我司參展信息。

八、收費標準:

精裝標準展位(3m×3m

國內(nèi)企業(yè)RMB 12800/

境外企業(yè) USD  3500/個

光地(36㎡起)

國內(nèi)企業(yè)RMB 1200/

境外企業(yè) USD  400/㎡

封面RMB 50000

封底RMB 30000

封二/扉頁RMB 20000

拉封RMB 20000

封三RMB 15000

彩色內(nèi)頁RMB 10000

桁架廣告RMB 600/

墻體廣告RMB 500/

禮品袋RMB 20000/千個

展報RMB 3000/廣告位/

參觀券RMB 10000/萬張

證件吊繩RMB 30000/展期

參展證RMB 20000/展期

參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期(約3-4萬張)

大會誠征協(xié)辦贊助單位,與大會同步宣傳,詳情請索取具體方案。

九、組委會聯(lián)系方式

聯(lián)系人:劉 濤 18996915282(同微信)

電  話:023-61212182    網(wǎng)址:www.gsiecq.com

地 址:重慶市渝北區(qū)泰山大道華宇北城中央?yún)RA區(qū)2棟7-2


聯(lián)系方式
聯(lián)系人:劉濤
地址:重慶市渝北區(qū)泰山大道華宇北城中央?yún)RA區(qū)2棟7
手機:
電話:
Email:
QQ: 2398146485
 
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