2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會

2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會

            Global Semiconductor Industry Expo Chongqing

時 間：2020年5月7日-9日  地 點(diǎn)：重慶國際博覽中心（悅來會展城）

展會主題：開拓創(chuàng)新，智享未來   

支持單位：

重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會  

中國汽車工業(yè)協(xié)會

主辦單位 ：

國際電氣和電子工程師協(xié)會

重慶市半導(dǎo)體協(xié)會     

重慶市電子協(xié)會

重慶市電源協(xié)會        

重慶汽車工程學(xué)會      

重慶市造船工程學(xué)會    

重慶兩江半導(dǎo)體研究院  

重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會

重慶IC（汽車應(yīng)用）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

協(xié)辦單位：

北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會  

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會  

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

天津市集成電路行業(yè)協(xié)會

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會   

大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

四川省電源學(xué)會 

展會規(guī)模：30000㎡，參展企業(yè)500家，專業(yè)觀眾25000名 

活動論壇：第三屆半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇

EDA/IP設(shè)計(jì)技術(shù)論壇  新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會

半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)論壇  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推介會

往屆回顧：上屆博覽會于2019年5月8日在重慶國際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡，吸引了來自美國、日本、韓國、香港、臺灣等18個國家和地區(qū)—川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬國、先進(jìn)、綠然集團(tuán)、中國電科、英博爾等304家知名企業(yè)參展。期間共有10000多名觀眾參觀和采購，包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、長安、福特等電子、汽車等領(lǐng)域行業(yè)，是西部半導(dǎo)體行業(yè)的一場盛會。

同期論壇：展會同期召開以半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展、半導(dǎo)體與汽車技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)為主題的專項(xiàng)論壇，邀請高通、賽迪、羅姆、金康等企業(yè)到場演講，吸引東營、株洲、淮南、鄭州等15家政府組團(tuán)企業(yè)；上汽紅巖、長安、豐田、福特等506家國內(nèi)外知名企業(yè)1600余名觀眾到場洽談聽會。

展示范圍： 半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、SO1材料太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料等；

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體檢測儀器、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體測試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD\CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、徒步設(shè)備等。

半導(dǎo)體分離器展區(qū)：半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等；

半導(dǎo)體終端展區(qū)：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等；

半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設(shè)備等；

IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；

常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件等。其他展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園去及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會單位等。

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